真空熔煉爐各組成部分介紹 　　真空熔煉爐應用于硬質合金、功能陶瓷、粉末冶金等在高溫、高真空條件下進行熱壓燒結處理，也可在充氣保護情況下熱壓成形燒結。主要由５個系統組成，包括： 　　真空系統：真空熔煉爐由油擴散泵、羅茨泵、機械泵配電磁壓差閥、充氣閥、放氣閥、真空蝶閥、真空壓力表(±Pa)波紋管、真空管路和支架等組成。 　　液壓系統：真空熔煉爐采用電動輸入方式。由液壓站配有進口比例閥、壓力傳感器、位移顯示器采用光柵尺(測距精度0.02mm)、液壓缸等相關液壓裝置，壓力調節半自動化、可通過手動調節。儀表可設定自動調節壓力，并能實現穩壓、保壓。 　　水冷系統：由各種閥管道相關裝置組成且設有斷水聲光報警自動切斷加熱源或功能。 　　溫控系統：采用可控硅控溫，真空熔煉爐配置有PID功能儀表，數顯表，具有超溫聲光報警功能，也可選用PLC觸摸屏自動控制，并保留歷史數據，便于分析燒結過程。 　　充氣系統：真空燒結爐由各種管道及閥門組成，并配有電磁放氣閥、壓力傳感器，當爐內壓力高于安全值時會自動放氣，充氣管路上裝有針閥，可控制充氣量。

　　氣相沉積爐的結構及工作原理　　氣相沉積爐（Gas Phase Deposition Furnace）是一種用于材料薄膜生長的實驗設備，常用于半導體、光電子、納米科技等領域。下面是氣相沉積爐的基本結構和工作原理的簡要說明：　　氣相沉積爐結構：　　氣相沉積爐通常由以下幾個主要組成部分構成：　　1.反應室（Reaction Chamber）：用于放置材料襯底（Substrate）以及執行反應的區域。反應室通常是一個密封的金屬腔體，具有高溫抗腐蝕性能。　　2.加熱系統（Heating System）：用于提供反應室內的高溫環境。加熱系統通常采用電阻加熱或感應加熱的方式，通過加熱元件（比如加熱線圈）提供熱源。　　3.氣體供應系統（Gas Supply System）：用于控制和提供反應室內所需的氣體混合物。氣體供應系統通常包括多個氣體進口、流量控制器和混合裝置等。　　4.排氣系統（Exhaust System）：用于排除反應室內產生的廢氣和雜質。排氣系統通常包括真空泵和廢氣處理裝置等。　　5.控制系統（Control System）：用于對爐子的溫度、氣體流量等參數進行實時監控和調節。　　氣相沉積爐工作原理：　　氣相沉積爐的工作原理是利用熱分解或化學反應將氣體源中的原料分子在高溫環境下轉化為可沉積的材料薄膜。具體步驟如下：　　1.襯底放置：將待生長的襯底放置在反應室中的加熱區域，通常通過夾持裝置固定。　　2.加熱預處理：加熱系統提供熱源，將反應室內的溫度升至所需的生長溫度。此過程通常在惰性氣氛下進行，以排除氧氣和其他雜質。　　3.氣體供應和反應：氣體供應系統控制并提供所需的氣體混合物，其通過進入反應室與襯底表面發生化學反應或熱分解，產生可沉積的物種。　　4.材料沉積：沉積物種在襯底表面吸附并形成一層薄膜。其形貌、結構和性質可通過控制溫度、氣體流量和沉積時間等參數來調節。　　5.冷卻和取出：完成材料沉積后，可關閉氣體供應和加熱系統，讓襯底緩慢冷卻。待冷卻至安全溫度后，可以取出生長的薄膜。　　需要注意的是，具體的氣相沉積爐工作原理會因不同類型的沉積方法（如化學氣相沉積、物理氣相沉積等）和所研究的材料而有所不同。上述僅為一般的工作原理示意，實際操作中需根據具體情況進行參數調節和設備操作。