氣相沉積爐的特點(diǎn)是什么 　　氣相沉積爐可用于以碳?xì)錃怏w為碳源的復(fù)合材料的化學(xué)氣相沉積。其中CVD沉積爐是指高溫下的氣相反應(yīng)，例如，金屬鹵化物、有機(jī)金屬、碳?xì)浠衔锏鹊臒岱纸猓瑲溥€原或使它的混合氣體在高溫下發(fā)生化學(xué)反應(yīng)以析出金屬、氧化物、碳化物等無(wú)機(jī)材料的方法。這種技術(shù)開(kāi)始是作為涂層的手段而開(kāi)發(fā)的，但目前，不只應(yīng)用于耐熱物質(zhì)的涂層，而且應(yīng)用于高純度金屬的精制、粉末合成、半導(dǎo)體薄膜等，是一個(gè)頗具特征的技術(shù)領(lǐng)域。 　　設(shè)備特點(diǎn)在于：(1)在低溫下合成高熔點(diǎn)物質(zhì);(2)析出物質(zhì)的形態(tài)在單晶、多晶、晶須、粉末、薄膜等多種;(3)不僅可以在基片上進(jìn)行涂層，而且可以在粉體表面涂層，特別是在低溫下可以合成高熔點(diǎn)物質(zhì)，在節(jié)能方面做出了貢獻(xiàn)，作為一種新技術(shù)是大有前途的。 　　下面小編詳細(xì)列舉幾條爐子的特點(diǎn)，以便大家能更好的了解爐子的性能。 　　氣相沉積爐工作區(qū)尺寸可達(dá)2.5m×2m×4.5m，能滿(mǎn)足超大型工件化學(xué)氣相沉積處理需求；并且，采用多溫區(qū)獨(dú)立控溫，溫度均勻性好； 　　與此同時(shí)采用特殊結(jié)構(gòu)沉積室，密封效果好，抗污染能力強(qiáng)； 　　氣相沉積爐采用多通道沉積氣路，流場(chǎng)均勻，無(wú)沉積死角，沉積效果好； 　　氣相沉積爐對(duì)炭沉積過(guò)程中產(chǎn)生的焦油、固體粉塵、有機(jī)氣體等能進(jìn)行有效處理。

　　真空熔煉爐有哪些常見(jiàn)的故障及其產(chǎn)生原因 　　由于真空熔煉爐性能良好、功能強(qiáng)大，許多消費(fèi)者對(duì)它青睞有加。但是很多消費(fèi)者在使用中頻爐的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)它有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些故障，當(dāng)這些故障出現(xiàn)時(shí)，通常是因?yàn)槲覀兊牟僮鞑划?dāng)，還有可能是電路出現(xiàn)了問(wèn)題，或者是零部件損壞。 　　操控電源翻開(kāi)后,按發(fā)動(dòng)按鈕,真空熔煉爐電源設(shè)備無(wú)反響發(fā)作這類(lèi)毛病的首要緣由有: 　　1、毛病緣由：發(fā)動(dòng)操控回路的時(shí)刻繼電器1KT常開(kāi)延時(shí)閉合觸點(diǎn)損壞或發(fā)動(dòng)延時(shí)時(shí)刻過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短。 　　剖析緣由：正常的延時(shí)時(shí)刻為3～5s,真空熔煉爐若是延時(shí)時(shí)刻過(guò)短,則主電路上的整流橋無(wú)法及時(shí)彌補(bǔ)負(fù)載回路及電抗器耗費(fèi)的能量(此彌補(bǔ)能量由發(fā)動(dòng)時(shí)碰擊發(fā)作),那么由碰擊構(gòu)成的衰減波很快趨向于零,所以發(fā)動(dòng)失利。若是延時(shí)時(shí)刻過(guò)長(zhǎng),又會(huì)使發(fā)動(dòng)電阻嚴(yán)峻發(fā)熱,并且還很能夠使主電路的電流增加速度太快,增加太大, 　　2、毛病緣由：使換流時(shí)刻拖得過(guò)長(zhǎng),以至于逾越了體系在這一階段的換流才能,發(fā)動(dòng)也有能夠不成功。 　　剖析緣由：真空甩帶爐循環(huán)冷卻水未翻開(kāi)或水壓不行。這構(gòu)成電接點(diǎn)水壓表內(nèi)的常開(kāi)接點(diǎn)未接通,中頻感應(yīng)電爐中頻柜內(nèi)的整流電源板沒(méi)有電,即沒(méi)有整流電壓輸出,因此整流觸發(fā)板及逆變觸發(fā)板均無(wú)觸發(fā)脈沖,當(dāng)然中頻電源設(shè)備就沒(méi)有反響。一般此刻柜內(nèi)的整流脈沖電壓表、電流表均無(wú)顯現(xiàn)。